一家曾经长期处于亏损状态的中国AI芯片企业亚投金融，正在大模型浪潮中迎来属于自己的“觉醒时刻”。
就在不久前，寒武纪披露了令人瞩目的半年报：2025年上半年，公司实现营业总收入28.81亿元，同比增长4347.82%；归母净利润达到10.38亿元，成功扭亏为盈。
9月18日开盘，寒武纪一度大涨超5%，股价重新站上1500元关口，再次超越贵州茅台成为A股“股王”。截至收盘报1420.99元，市值为5945亿元。
当日下午4点，寒武纪召开2025年半年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。
会上，针对算力市场规模相关问题，寒武纪董事长、总经理陈天石对21世纪经济报道记者表示：“我国是全球最大的集成电路消费国家，日益增长的市场需求为集成电路行业带来了广阔的市场空间。2025年上半年，人工智能算力需求持续增长，带动了智能服务器等算力设备进入新一轮创新增长周期，在智能算力需求爆发的背景下，智能芯片作为算力基础设施的核心，更是迎来了前所未有的发展机遇。公司将持续进行研发创新，做好经营管理，持续聚焦人工智能芯片设计领域技术创新，提升核心竞争力。”
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备货云端产品线
在人工智能芯片行业高景气度的推动下，今年上半年，寒武纪不仅实现营收量级突破，经营现金流、资产规模等核心指标也同步大幅优化。
上半年，寒武纪实现营业收入28.81亿元，较上年同期的6476.53万元大幅增长4347.82%，营收规模实现量级突破。
盈利能力亦实现飞跃。上半年，寒武纪归属于上市公司股东的净利润10.38亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.13亿元，较上年同期的-5.3亿元、-6.09亿元均实现扭亏为盈。
除了业绩之外，现金流同样表现优异，本期实现9.11亿元，较上年同期的-6.31亿元大幅改善，主要得益于销售回款的显著增加，反映出公司市场订单兑现能力及客户付款意愿显著提升。
客户方面，2024年，寒武纪持续深化与科技前沿领域头部企业的技术合作亚投金融，公司云端产品线在场景落地方面取得突破。
“2025年上半年，依托于公司在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，公司产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证。”寒武纪董事、副总经理、财务负责人、董秘叶淏尹表示。
据了解，寒武纪智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练与推理、视觉、语音处理和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务。
同时，其产品可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务，包括LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模态（Stable Diffusion）等，广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。
随着公司业务规模逐渐扩大，截至今年6月末，寒武纪总资产达84.2亿元，较上年末增长25.34%。
值得关注的是，寒武纪期末存货达到26.9亿元，较期初增长51.64%。对此，叶淏尹解释道，“考虑大模型等人工智能市场对人工智能算力旺盛需求，该商业化场景预计将为公司带来持续性收入，因此公司针对云端产品线进行了备货。2025年6月末，公司存货较上年同期有所增长，主要系本期产成品增加所致。公司已依据存货跌价计提政策充分计提了相应的跌价准备。”
9月1日，高盛发布研报指出，寒武纪二季度业绩强劲，保持对公司积极看法，上调12个月目标价14.7%至2104元。
高盛在报告中提到，考虑二季度业绩，以及更高的人工智能芯片出货量、更低的运营费用比率、反映中国云资本支出扩张等，将寒武纪2025-2030年的净收入预测上调，其中今年预测上调34%为最高。
据记者了解，8月25日，高盛曾将寒武纪目标价上调50%至1835元，主要因中国云计算资本支出提高、芯片平台多样化及寒武纪研发投入增大。
研发持续加码
“在人工智能算力市场高速增长的产业背景下，社会对智能化应用的高涨热情驱动着大模型技术创新，迫切需要智能芯片和软件平台技术的加速升级，智能芯片行业正围绕热点需求方向，积极加快技术革新和产品能力布局。”陈天石在业绩会上表示。
研发方面，作为人工智能芯片领域的技术驱动型企业，寒武纪上半年研发投入达4.56亿元，较上年同期增长2.01%，虽受营收大幅增长影响，研发投入占营业收入比例降至15.85%，但投入绝对值保持增长。
截至报告期末，公司研发团队规模达792人，占员工总人数的77.95%，其中80.18%的研发人员拥有硕士及以上学历。
截至2025年6月30日，公司累计申请专利2774项，其中境内专利1783项、境外专利690项、PCT专利301项；累计已获授权专利1599项，包括1526项发明专利，同时拥有65项软件著作权及6项集成电路布图设计，全方位构建技术护城河。
陈天石在业绩会上表示，“公司坚持自主研发，聚焦技术创新，以保持公司技术前瞻性、领先性，进而推动公司智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，提升公司芯片产品的市场竞争力，为客户提供优质的芯片产品。”
据陈天石介绍，2025年上半年，寒武纪持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
为进一步强化在大模型算力领域的竞争力，寒武纪自上半年起推进2025年度向特定对象发行A股股票事项，拟募集资金不超过39.85亿元，用于“面向大模型的芯片平台项目”“面向大模型的软件平台项目”及补充流动资金。
其中，芯片平台项目拟投资29亿元，软件平台项目拟投资16亿元。
谈及定增，陈天石指出，大模型的快速发展正推动人类社会加速迈向强人工智能时代，引发智能算力市场的空前增长机遇。
在此背景下，他表示，寒武纪本次募投项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性。
本次募投项目的实施将全面提升公司在复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。
同时，陈天石认为，大模型算法在通用和智能化方向的快速迭代，对智能芯片的灵活编程和高效性提出了更高要求，智能芯片需要加快适应新技术、新应用以及新业态的变化需求。
本次募投项目基于公司智能芯片的硬件架构特点，拟研发面向大模型的软件平台，重点面向大模型技术开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具的创新研究，构建面向大模型算法开发和应用部署的高效支撑与服务能力，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性。
对于未来发展计划，他强调，寒武纪将持续聚焦人工智能芯片设计领域技术创新，提升核心竞争力，积极拓展市场份额亚投金融，加速场景落地，推动公司的持续良好发展。
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